光半導体事業では、化合物半導体であるLEDチップをエピ成長からチップ単品加工までを一貫生産しています。チップサイズや波長、出力を最適化したカスタマイズにも対応。幅広い範囲のLED応用製品の実現に貢献いたします。
製造工程
ＬＥＤ製造前工程プロセス（エピ成長～電極形成～チップ加工～特性・外観検査）の開発・製造・出荷まで自社内で対応しています。またエピ基板を自社成長に加え、国内全メーカー・海外メーカーより調達できるため、
- 波長帯及び出力の幅広い領域をカバー
- お客様の要望にあわせた電極形成などカスタマイズ化
が可能です。
| LEDチップ 製造工程 |
エピ成長 | 電極形成 | チップ加工 | 検査 | 出荷 |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
| 自社エピ製品 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 購入エピ製品 | − | ○ | ○ | ○ | ○ |
1
エピ成長工程
半導体材料を高温で融かし徐々に冷却することで高純度の半導体結晶を製造します
2
電極形成工程
半導体結晶に電極を取り付けます
研削工程
半導体ウェハを均一の薄さ（80μｍ～300μｍ）になるように精密に研削します。
蒸着工程
多数の半導体ウェハをまとめて表面に金やアルミの電極材料を蒸着させます。
暗室工程
蒸着した電極材料に電極パターンを形成するために感光材を塗布し露光、現像処理を行います。
エッチング工程
暗室工程の後、エッチングで電極パターンが形成されます。
3
チップ加工工程
生成したウェハーを個片にカットします
ダイシング工程
電極が形成されたウェハをフルオートで微細なLEDチップに精密にカットします。
アフターエッチング工程
カットしたチップ表面を化学的に処理を行い特性を安定化します。
4
検査工程
出来上がった製品の特性・外観検査を行います
プローブ工程
全てのLEDチップの特性を自動で検査し良品と不良品を判別します。
外観検査工程
全てのLEDチップの外観を顕微鏡で検査し不良品を除去します。
5
出荷工程／解析
検査完了後の製品を、お客様の注文に合わせ出荷を行います
出荷工程
お客様の注文の応じて検査をパスしたLEDチップを出荷します。全ての製品は電子的にトレーサビリティが確保されます。
解析（技術）
各種顕微鏡などの分析装置で製品の改善、解析を技術部門が行います。
用途
弊社のＬＥＤチップ商品はお客様にてＬＥＤパッケージ商品や実装基板に搭載されたのち、
- 車載用としてインパネ・オーディオ・内装インテリア・リアランプ等の光源
- 民生用として家電、通信機器の表示部光源やリモコンセンサー
- 産業用としては複写機・ＦＡＸの紙検出等の認識センサー
- 電車・駅構内の行先表示ディスプレイ
- 各種電子機器制御に使用するフォトカプラー、リレー、インタラプタ、エンコーダ
などに幅広く使用されています。