電子部品事業

レゾナックグループのバックボーンを活かしつつ、LEDチップ製造で培った微細品技術をもとに外観検査、カット・表面加工処理・薄膜加工等の製造受託をいたします。

電子部品等の製造案件をお持ちのお客様からのお問い合わせお待ちしております。（問い合わせ先は画面右上の✉からお願いします）

電子部品受託に活用いただく、弊社コア技術

微細品・電子部品加工技術

生産設備による製造加工を行います。自社設備だけでなくお客様の設備・治具による生産も行います。

（写真）ダイサーカット例：ダイサー装置によるＬＥＤ基板ダイシング

微細品検査技術

実体顕微鏡（10-40倍）を用い、機械識別では難しいモード判別が要求される製品を、人（官能検査）による外観検査で判別しています。

（写真）外観検査例：実体顕微鏡によるＬＥＤチップ製品外観検査

生産設備の組立・メンテナンス

自動設備の設計から組立、立上げ後のメンテナンスまで行います。

	設計	部品調達	メカ組	電気配線	制御	設置	メンテ
対象領域	＜－	ー	ー	ー	ー	ー	ー＞
自社	○	○	○	○	△	○	○
協力業者			△	△	○

設備組立フロア

約200㎡の専用スペースで設備組立を行います（電気・エア・空調等のユーティリティ完備）

設計作業

経験者による設備設計を行います。

組立・動作テスト

設計に基づき、設備組立と動作テストを行います。